鍛件中常見的缺陷有偏折、疏松、非金屬夾雜物、氣夾、白點(diǎn)、縮孔、裂紋等。白點(diǎn)及裂紋是危險(xiǎn)性缺陷。白點(diǎn)與非金屬夾雜物的波形如下圖，探測(cè)時(shí)應(yīng)注意區(qū)別。

  一.探傷次序 超聲波探傷儀對(duì)鍛件的探測(cè)，可分為早期探測(cè)，驗(yàn)收性探測(cè)和維護(hù)探測(cè)等三種。早期探測(cè)是在鍛坯經(jīng)粗加工后，全面或在最易產(chǎn)生缺陷的部位上進(jìn)行。驗(yàn)收性探測(cè)是在加工后再經(jīng)熱處理的鍛件，在熱處理后全面的進(jìn)行。維護(hù)性探測(cè)是在工件運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)期后，在應(yīng)力最大的部位進(jìn)行。

  二.探測(cè)條件 鍛件的探測(cè)，主要采用脈沖反射法，表面光潔度高的用接觸法，表面粗糙而未加工的用間接接觸法或液浸法。需要探測(cè)的重要鍛件的表面光潔度應(yīng)達(dá)?6以上。除奧氏體鋼外，通常鍛件的晶粒較細(xì)，探測(cè)頻率一般采用2~5兆赫。一般的碳鋼、合金鋼和低合金鋼鍛件并經(jīng)熱處理的，探測(cè)頻率可選用2~3兆赫。未經(jīng)細(xì)化處理的鍛坯，宜選用1~1.5兆赫。探測(cè)近距離或微小的缺陷時(shí)，可用5兆赫。質(zhì)量要求高的鍛件（采用浸液法時(shí)），可用10兆赫。

  鍛件中的缺陷方向，一般與鍛壓方向垂直，因此，探測(cè)時(shí)應(yīng)以鍛壓面作主要探測(cè)面，如下圖所示。在探測(cè)過程中，探傷儀探頭的移動(dòng)應(yīng)使被測(cè)部位的整個(gè)截面都受到聲束的掃查。其移動(dòng)速度約為50~100毫米/秒，移動(dòng)線的間距通常不超過晶片尺寸之半。

  探傷儀探測(cè)林敏度的選擇應(yīng)根據(jù)工件的要求而定，調(diào)節(jié)方法有兩種：（1）采用參考試塊的直接調(diào)節(jié)。根據(jù)被測(cè)工件厚度，選取相應(yīng)的參考試塊，使當(dāng)量孔反射波，達(dá)到規(guī)定高度。 （2）先將被測(cè)工件的底波調(diào)整到規(guī)定高度，然后根據(jù)預(yù)先做好的試驗(yàn)或理論算出的數(shù)據(jù)，將靈敏度提高到規(guī)定高度。在調(diào)節(jié)探測(cè)靈敏度時(shí)，儀器的“抑制”、“深度補(bǔ)償”及“重復(fù)頻率”之旋鈕，最好放在關(guān)的位置。